大家在第一回中也看到了，我这台ThinkPad在温度上似乎并不令人满意。一次偶然的机会，我在互联网上看到了德国人开发的利器——ThinkPad Fan Control（ThinkPad风扇控制），这个工具的风扇控制倒是一般，但是却可以清楚地看到所有重要部件的温度。我看到显示芯片（GPU）的温度比CPU还要高上很多。本来CPU和GPU使用的是同一套散热系统，温度相差这么大是不正常的。因此我终于下定决心——拆机！
在解决掉N多难题后，我终于把键盘和面板的螺丝全部拆下，并卸下了ThinkPad那引以为傲的铜制散热管。然而我却惊异地发现，显示芯片的硅脂不仅很厚（竟然是橡皮泥状而不是膏状的），甚至都错了位，竟然都没有覆盖住整个芯片。也许是因为R51e从模具和主板架构上都师承T4x，但是由于使用了ATi的主板或是使用了新的芯片，显卡位置稍微有些不同，这才造成了这样的问题。看来问题已经比较明朗了，我将原来的导热块移了移位置后装了回去，等待买了硅脂后再加上。
后来硅脂买到了，我也着手准备加硅脂的问题。第一次我往硅脂里掺入了铅笔末以增加导热性能，由于紧张，着实花费了我不少功夫。装回去后，温度和上次把导热块移位后差不多，这让我有些失望。不过既然加装了，从某种程度上说也是个成功吧。不过糟糕的是，在运行一段时间后，居然出现了令人惊异的花屏+泛白现象。看样子是哪里出现了短接（很可能是显示芯片）无奈之下，只好重来，这次没有加铅笔末，但问题依旧，更可怕的是，现在甚至出现轻微形变就会发生这种情况。就这样反反复复拆装了好多次，依旧未果。甚至给联想发了邮件，但也没有得到问题的答案……
直到有一天我突然想起，为什么原来的导热块那么厚？应该知道，无论导热硅脂的导热性能多强，也不会强过铜制散热管，所以原则上说，在和芯片充分接触的情况下，导热块应该是越薄越好。难道是因为是要刻意让铜制散热管远离芯片？于是乎再拆机，发现显示芯片四周有不少电阻，这些电阻正好被覆盖在铜片之下，很可能是这些电阻短接引起了问题！可惜原来的导热膏已经不在，只好仅通过“掰铜片”的方法让其避免短接。改造完毕后，竟然非常成功，电脑长时间运行同样稳定。只是这不是长久之计，看来以后还需要绝缘胶布的帮助。
这次改造从某种程度上说是失败的。不过正所谓吃一堑长一智，在以后的改造中需要特别小心了……
右京样一（Ukyoi D）成于2008年7月25日